מאמץ חדש של אנבידיה בתחום ה-SoC
אנבידיה אינה חדשה בעולם שבבי ה-SoC — הדוגמה הבולטת ביותר היא סדרת Tegra שהניעה את קונסולות Nintendo Switch. עם זאת, מעמדה בתחום הזה נותר שולי בשנים האחרונות. כעת נראה שזה עומד להשתנות עם ההשקה הצפויה של שבבי ה-N1 וה-N1X, שכנראה ייחשפו רשמית בתחילת 2026 — אולי במסגרת CES.
המפרט הטכני: 20 ליבות CPU ו-6,144 ליבות CUDA
מבחן ביצועים שהופיע ב-Geekbench 6 חושף את המפרט העיקרי של ה-N1X: הוא כולל 20 ליבות עיבוד ARM ו-48 יחידות עיבוד גרפיות (Streaming Multiprocessors). לפי VideoCardz, מדובר בכ-6,144 ליבות CUDA – ליבות CUDA הן יחידות עיבוד קטנות שנמצאות בכרטיסי מסך של אנבידיה, ומשמשות בעיקר לעיבוד גרפי, אפקטים בזמן אמת, ומשימות של בינה מלאכותית. ככל שיש יותר מהן — כך העיבוד חזק ומהיר יותר.
זהו מספר הזהה לשבב GB10 של אנבידיה — שבב ייעודי למחשוב עתיר ביצועים, שנמצא ב־Project DIGITS, מיני-מחשב-על שפותח יחד עם MediaTek.
מבוסס ARM — גם ל-Windows וגם ל-DGX OS
בדומה ל-GB10, גם ה-N1X מבוסס על ארכיטקטורת ARM – טכנולוגיית מעבדים שמוכרת בזכות יעילות אנרגטית גבוהה, ונמצאת בשבבים של סמארטפונים וגם במחשבי Mac החדשים של Apple.
השבב צפוי לפעול תחת Windows on ARM (גרסת Windows המותאמת לשבבים מסוג זה), וגם תחת DGX OS – מערכת הפעלה שפותחה על ידי אנבידיה לפלטפורמות עיבוד מקצועיות.
הביצועים במבחן — לא סופיים
הציון שנמדד ב־Geekbench מציב את ה־N1X ברמת RTX 2050 – כרטיס מסך בסיסי של אנבידיה ללפטופים. אבל חשוב להבין: זהו ככל הנראה engineering sample — גרסה ניסיונית מוקדמת של השבב, עם דרייברים לא סופיים וניהול אנרגיה מוגבל במכוון.
TDP (Thermal Design Power) הוא מדד לצריכת החשמל והחום ששבב מסוגל לפלוט. בגרסאות מוקדמות, מגבילים את ה-TDP כדי לשמור על יציבות ודיוק בבדיקות.
לפי מקורות בתעשייה, הגרסה הסופית של ה־N1X אמורה להציע ביצועים שמשתווים לכרטיסים ניידים מסדרת הביניים של אנבידיה.
שבב שמאותת על שינוי אסטרטגי
שבב ה-N1X מסמן את רצונה של אנבידיה להיכנס לתחום המחשבים הניידים מבוססי ARM – שוק שעד כה נשלט כמעט בלעדית על ידי Apple (סדרת M) ו-Qualcomm. אם ההבטחות יתגשמו, הוא עשוי להפוך לשחקן מרכזי בדור הבא של לפטופים מהירים, חסכוניים, ובעלי יכולות גרפיות מרשימות.
