למרות הלחץ האמריקאי על חברות סיניות בשוק השבבים, שיאומי צפויה להשיק מאיץ עיבוד (SoC) מתוצרת עצמית עוד השנה. לפי הדיווחים, המעבד ייוצר בתהליך של 4 ננומטר (TSMC N4P), אך לא יכלול ליבות בהתאמה אישית — אלא יתבסס על עיצובי ARM הקיימים.
איזה מעבד שיאומי מתכננת?
לפי המדליף הסיני Fixed Focus Digital (ששותף על ידי @Jukanlosreve ברשת X), המעבד החדש יבוסס על תצורת 1+3+4:
ליבת ביצועים אחת מסוג Cortex-X925 בתדר 3.20GHz
שלוש ליבות Cortex-A725 בתדר 2.60GHz
ארבע ליבות חסכוניות מסוג Cortex-A520 בתדר 2.00GHz
מדובר בתצורה דומה לזו של Snapdragon 8 Gen 3, אך ללא שימוש בליבות בהתאמה אישית כמו אצל קוואלקום.
מעבד גרפי מפתיע מבית Imagination
המעבד ישולב עם יחידת עיבוד גרפית מסוג IMG DXT 72-2304 מבית Imagination Technologies, הפועלת בתדר 1.30GHz. לפי השמועות, מדובר ב-GPU חזק יותר מה-Adreno 740 של Snapdragon 8 Gen 2.
שיאומי בוחרת לראשונה בפתרון שאינו מבית קוואלקום – צעד שיכול להעניק לה עצמאות תעשייתית גבוהה יותר בטווח הארוך, במיוחד מול מגבלות רגולטוריות.
מתי נראה את זה בשוק?
בעבר דווח כי שיאומי מתכננת גם מעבד בייצור של 3 ננומטר, אך נראה כי הוא עדיין בשלבי Tape-out. הדגם הראשון שנראה בשוק יהיה בייצור של 4 ננומטר, ככל הנראה במחצית הראשונה של 2025.
אמנם חלק מהמקורות מזהירים שמדובר בשמועות שצריך לקחת בערבון מוגבל (למשל @faridofanani96), אך שיאומי כבר הצהירה בעבר על שאיפות בתחום, ונראה שהיא מתקדמת בכיוון הזה בקצב יציב.
