למרות הלחץ האמריקאי על חברות סיניות בשוק השבבים, שיאומי צפויה להשיק מאיץ עיבוד (SoC) מתוצרת עצמית עוד השנה. לפי הדיווחים, המעבד ייוצר בתהליך של 4 ננומטר (TSMC N4P), אך לא יכלול ליבות בהתאמה אישית — אלא יתבסס על עיצובי ARM הקיימים.
**איזה מעבד שיאומי מתכננת?**
לפי המדליף הסיני Fixed Focus Digital (ששותף על ידי @Jukanlosreve ברשת X), המעבד החדש יבוסס על תצורת **1+3+4**:
- ליבת ביצועים אחת מסוג **Cortex-X925** בתדר 3.20GHz
- שלוש ליבות **Cortex-A725** בתדר 2.60GHz
- ארבע ליבות חסכוניות מסוג **Cortex-A520** בתדר 2.00GHz
מדובר בתצורה דומה לזו של Snapdragon 8 Gen 3, אך ללא שימוש בליבות בהתאמה אישית כמו אצל קוואלקום.
**מעבד גרפי מפתיע מבית Imagination**
המעבד ישולב עם יחידת עיבוד גרפית מסוג **IMG DXT 72-2304** מבית Imagination Technologies, הפועלת בתדר 1.30GHz. לפי השמועות, מדובר ב-GPU חזק יותר מה-Adreno 740 של Snapdragon 8 Gen 2.
שיאומי בוחרת לראשונה בפתרון שאינו מבית קוואלקום – צעד שיכול להעניק לה עצמאות תעשייתית גבוהה יותר בטווח הארוך, במיוחד מול מגבלות רגולטוריות.
**מתי נראה את זה בשוק?**
בעבר דווח כי שיאומי מתכננת גם מעבד בייצור של 3 ננומטר, אך נראה כי הוא עדיין בשלבי Tape-out. הדגם הראשון שנראה בשוק יהיה בייצור של 4 ננומטר, ככל הנראה **במחצית הראשונה של 2025**.
אמנם חלק מהמקורות מזהירים שמדובר בשמועות שצריך לקחת בערבון מוגבל (למשל [@faridofanani96](https://x.com/faridofanani96/status/1908054633194594410)), אך שיאומי כבר הצהירה בעבר על שאיפות בתחום, ונראה שהיא מתקדמת בכיוון הזה בקצב יציב.
