**שיאומי רוצה שבב משלה – ומביאה לשם את האנשים הגדולים באמת**
מחירי השבבים של Qualcomm ו־MediaTek ממשיכים לעלות, בין השאר בגלל המעבר לטכנולוגיות ייצור מתקדמות יותר (3nm, 4nm). התוצאה? **יצרניות כמו Xiaomi משלמות יותר – ומחפשות דרך להתנתק מהתלות הזו.**
כעת זה רשמי: שיאומי מקימה **צוות עצמאי לפיתוח שבבים פנימיים**, בראשות **Qin Muyun**, בכיר לשעבר בקוואלקום.
**המטרה: לפתח SoC עצמאי לחלוטין**
לפי הדיווחים בסין (ITHome), שיאומי כבר סיימה שלב tape-out לשבב 3 ננומטר, אך **עדיין לא הציגה פתרון מוגמר לצרכן**. ובינתיים – מוקם צוות ייעודי חדש, שיתמקד ביצירת **שבב עצמאי מלא**, עם יעד ראשוני של **שבב 4 ננומטר המבוסס על עיצובי ARM**.
מבחינת ביצועים, הוא צפוי להיות דומה ל־Snapdragon 8 Gen 1 – וזה צעד מחושב:
> לא לפרוץ טכנולוגית – אלא **לצבור ניסיון אמיתי בפיתוח**, לקראת השבבים המתקדמים באמת.
**המנהל מדווח ישירות למנכ"ל – וזה אומר הכול**
Qin Muyun, לשעבר דירקטור בכיר בקוואלקום, ידווח **ישירות ל־Lei Jun**, מנכ"ל שיאומי – מה שאומר ש**הפרויקט בעדיפות עליונה**. הפעם האחרונה שבה שיאומי הציגה שבב משלה הייתה ב־2017 – ה־Surge S1, שפותח בטכנולוגיית 28 ננומטר בלבד.
**אז מה המשמעות לצרכנים?**
אם המהלך יצליח, שיאומי תוכל:
- להוזיל עלויות ייצור
- לשפר שליטה על הביצועים והתאמה לתוכנה
- ולהתחרות ראש בראש מול חברות כמו Apple ו־Samsung שמפתחות שבבים בעצמן
ה־SoC הראשון צפוי להיות **מיוצר ב־TSMC בטכנולוגיית 4nm**, כשמאחוריו עומד חזון ברור: **ליצור עצמאות טכנולוגית ולבנות יסודות לשנים הבאות.**
**שורה תחתונה**
אחרי שנים של תלות באחרים, שיאומי **משקיעה עמוק כדי לכתוב את הקוד של עצמה** – תרתי משמע. השאלה הגדולה: האם הצעד הזה יאפשר לה להציע טלפונים חזקים וזולים יותר – או שמדובר בהימור מסוכן בתקופה רגישה?
