המעבד החדש של שיאומי מפתיע ביעילות ובגודל
שיאומי רשמה הישג משמעותי עם ה-XRING 01, השבב הראשון שהיא מפתחת בעצמה. מעבר לכך שמדובר במעבד המיוצר בתהליך 3nm מתקדם של TSMC (דור N3E), הוא גם נושא את התואר "השבב הקטן ביותר בדור הנוכחי" עם שטח של 109 מ"מ בלבד.
לשם השוואה:
Apple A18 Pro – 110 מ"מ²
Snapdragon 8 Elite – 124 מ"מ²
Dimensity 9400 – 126 מ"מ²
למה כל כך קטן?
בעולם השבבים, כל מ"מ² משפיע על העלות. ככל שהשבב גדול יותר – כך יקר יותר לייצרו, במיוחד בטכנולוגיות מתקדמות כמו 3 ננומטר. שיאומי בחרה בגישה אסטרטגית לשמור על גודל קטן יחסית, במיוחד לאור העובדה שהייצור של XRING 01 מתבצע בכמויות מוגבלות.
יחד עם זאת, שיאומי הצליחה לדחוס בתוך השטח הקטן הזה לא פחות מ-19 מיליארד טרנזיסטורים, וזו תוצאה מרשימה. כדי לפצות על גודל הליבה הקטן יחסית, החברה שילבה מערך של 10 ליבות CPU ו-16 ליבות GPU – מה שמאזן בין ביצועים, עלויות ויעילות אנרגטית.
האם זה יספיק בשוק?
אמנם שבבים גדולים מאפשרים תוספת של יותר זיכרון מטמון (Cache) ויכולים להציע ביצועים טובים יותר, אך הם גם מביאים איתם צריכת חשמל גבוהה ועלות ייצור יקרה. שיאומי כאן מנסה לתמרן בין כל העולמות – וזו אסטרטגיה מעניינת.
כפי שנראה, כל אחת מהחברות הגדולות – אפל, קוואלקום, מדיהטק – נוקטת בגישה מעט שונה לגבי מה חשוב יותר: שטח, ביצועים או עלות. השאלה הגדולה היא כיצד יתמודד XRING 01 בשטח האמיתי, מבחינת צריכת סוללה וביצועים בזמן אמת.
לסיכום
ה-XRING 01 לא רק שמסמן את כניסת שיאומי לעולם פיתוח השבבים העצמאיים – הוא גם מציג שיקול הנדסי מעניין בין גודל, עלות וביצועים. נמתין לראות האם הגישה הזו תעמוד במבחן המציאות בשוק המובייל הסופר-תחרותי.
